Dimension3, el Foro Internacional de las imágenes en 3D, celebrará su 3ª edición en Junio de 2009 en Pantin. “Este foro internacional se ha ganado el interés de los profesionales de todo el mundo, desde Norte América hasta Asia”, según palabras de Stéphan Faudeux, el organizador. El único evento de Seguir leyendo
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Chip 3D de Stanford
Una vez más, noticia de la Universidad de Stanford. Uno de los equipos de investigadores ha desarrollado un sensor de imagen de apertura múltiple que es capaz de averiguar la distancia entre los objetos al tomar una instantánea. El «truco» se basa en cambiar el tradicional sensor único para captar Seguir leyendo